Los informes de Taiwán revelaron que Apple espera una mejora del 35 % en la eficiencia energética del conjunto de chips A17 Bionic, supuestamente construido por TSMC en el proceso de tecnología FinFet de 3 nm. Los expertos revelaron que esta será una característica clave que impulsará la «demanda de reemplazo» entre los usuarios de iPhone, junto con la nueva cámara y el puerto de carga USB-C.
Según DigiTimes, Apple supuestamente compró la primera producción completa de los chips de 3 nm de TSMC, lo que la convierte en la única compañía de teléfonos inteligentes con un semiconductor de este tipo en 2023. Qualcomm y Mediatek no desarrollarán sus propias soluciones por ahora, con Mediatek citando » altos costos de producción” mientras la empresa estadounidense se está frenando y evaluando la situación.
Samsung ya está apostando mucho por su tecnología de proceso de 3 nm y, como nos dijo la compañía, seguirán desarrollándola sin estar a expensas de los nodos heredados de 130-65 nm.
Se espera que Apple use el A17 Bionic para el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max. Estos teléfonos también vienen con un diseño renovado, una cámara de periscopio y botones de encendido y volumen de estado sólido.
Es probable que el iPhone 15 y el iPhone 15 Plus se adhieran al A16 Bionic, aunque también recibirán el tratamiento USB-C después de que la Unión Europea presionara efectivamente a Apple para que abandonara el puerto Lighting.
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