Se espera que Google lance la serie Pixel 8 en octubre, y los teléfonos funcionarán con un chipset Tensor G3 basado en el Exynos 2400 aún por lanzarse. Y aunque todos los ojos están puestos en los buques insignia de 2023, un informe sobre X – anteriormente Twitter – arrojó algo de luz sobre el conjunto de chips que alimentará los teléfonos Google Pixel 9 de 2024.
El Tensor G4 será bastante similar al G3 si todos los rumores son correctos: la CPU utilizará una unidad Cortex-X4, núcleos A720 y A520, mientras que la GPU será Immortalis-G715. El SoC será fabricado por Samsung Foundry, ya que el acuerdo con TSMC fracasó debido al «bajo volumen».
Según se informa, el Tensor G4 está contratado para construirse en el proceso 4LPP+, que es un paso más allá del nodo 4LPP para el Tensor G3. Aún no se ha revelado qué diferencia traerá el Plus, ya que Samsung no ha publicado oficialmente detalles sobre su nuevo proceso de 4 nm que es diferente a la actual tecnología EUV de 4 nm.
Los detalles son bastante escasos y toda la historia está envuelta en una nube de especulaciones, siempre que la fundición y los sistemas en chip no se anuncien. Sin embargo, el compromiso de Google podría leerse como un testimonio de que Samsung Foundry finalmente encontró una manera de fabricar conjuntos de chips, incluidas las plataformas Exynos, que no se sobrecalientan, volviéndose más atractivos para las compañías telefónicas y los clientes.
